HZ－G6加成型導(dǎo)熱阻燃灌封膠技術(shù)說明書
一、產(chǎn)品特性
雙組分有機硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時低放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點如下：
●室溫固化，固化速度快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
●在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
●防水防潮，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、典型用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱阻燃有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機, PCB基板等。
三、主要性能
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固化前 |
外觀 |
黑色流體 |
白色流體 |
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粘度（cps） |
3500～4500 |
3500～4500 |
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操作性能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度（cps） |
4000 |
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可操作時間（min，常溫） |
60～120 |
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固化時間 |
12～24h/25℃或 |
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固化后 |
硫化后硬度（邵A） |
30min/80℃ |
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體積電阻(Ω·cm) |
>3.0×10 |
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阻燃性 |
UL－94V0 |
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導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·K） |
≥0.60 |
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擊穿電壓強度(50Hz,kv/mm) |
>20 |
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使用溫度范圍（℃） |
-50℃~250℃ |
注：以上為該產(chǎn)品在23℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數(shù)據(jù)為準。
四、使用工藝
4.1計量：按照A,B組份的配比比例準確稱量A組份、B組份。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當攪拌，使膠液分散均勻；
4.2攪拌：將A、B組份混合均勻，混合不均易影響固化后膠的外觀和絕緣性能。最好對混合液真空脫泡5分鐘左右；（注意：每次配膠總量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。）
4.3澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到材料中。若需要高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注；
4.4固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,室溫條件下一般需8小時左右初步固化。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。80℃條件下30分鐘可完全固化。
五、貯存、運輸及注意事項
5.1膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完；
5.2本品屬非危險品，但勿入口和眼；
5.3本品的貯存期為1年（25℃）；
5.4此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸；
5.5膠料應(yīng)避免接觸含硫、有機錫、胺類化合物,否則會使膠難固化或不固化。特別說明：本技術(shù)資料（TDS）所列舉參數(shù)、工藝源自我司的真實試驗。對特定的應(yīng)用，建議客戶在批量使用前進行實地的試驗確認。 |
